基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法
- 专利号:2014101293052 类型:发明专利 浏览:14次 发布时间:2024-12-21
本发明公开了一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法。该装置包括电源、待电镀传感芯片组件和一个阻抗测试系统。该方法包括输入微电极阵列尺寸参数、电镀纳米颗粒的尺寸范围、设置实验次数和迭代次数;由微电极尺寸及形状自适应划分方形网格;在微电极区域内随机生成电镀纳米颗粒并将其位置信息与网格建立映射关系;采用网格搜索的方法进行纳米颗粒互斥性判断;根据多次电镀效果评估模型的贴附度数据,建立贴附率曲线图对微电极电镀的表面处理效果进行评估。本发明能提高电镀后微电极阵列阻抗检测的信噪比,细胞—电极耦合的有效性以及后期实验的重复率,降低实际实验的时间成本并优化微电极尺度及形状的设计。
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