一种集成电路引气消泡式封装工艺

      本发明公开了一种集成电路引气消泡式封装工艺，属于电路封装技术领域，本发明可以通过在基板上侧安装消泡网的方式，并利用移动的磁场来吸引消泡网上的消泡球做无规则运动，一方面可以改善环氧树脂的流动性和填充性，加速气体排出，另一方面可以对残存的气体进行挤压，利用引气绳移速快于环氧树脂流动速度的特点，从而产生空隙区域引导气体通过引气绳迁移至消泡球附近，然后消泡球基于负压原理对气体进行吸收，并且在环氧树脂的固化过程中，消泡球自主触发局部收缩动作，从而对吸收的气体进行包裹，避免气体逃逸至环氧树脂内形成气泡，消泡球预留在环氧树脂内还可以增强塑封体的强度，显著提高封装质量。