一种压铸板材浸渗处理工艺

本发明公开了一种压铸板材新型浸渗处理工艺，属于压铸技术领域，本发明可以通过在密闭的纯氧环境下利用磁场向压铸板材的孔隙中填充还原性铁粉，在覆盖上双效膜后，利用还原性铁粉与氧气之间的化学反应，一方面对氧气进行消耗迫使内部成为真空环境，从而方便促进后续浸渗液的渗透，另一方面积蓄热量可以用于对浸渗液的加热固化，使得渗透至孔隙内的渗透液呈半固化状态，不易出现返流现象，然后利用磁场对浸渗球的磁性吸附作用，迫使其对板材表面进行冲击，一方面引起孔隙内渗透液的共振，促进渗透的同时提高密实度，另一方面自身吸水逐渐软化磨损，直至与板材表面的砂孔相匹配内嵌，既对渗透液进行封堵防止返流，同时对砂孔进行修复。