一种电子模块铜片与陶瓷按压贴合设备

       本发明公开了一种电子模块铜片与陶瓷按压贴合设备，包括支撑板，所述支撑板的上方安装有压装机构，所述竖板的右端与支撑板的上方左端相固接，所述压杆的左侧下方外壁与压块的顶端相固接。该电力电子模块分体式压装系统，保证铜片于陶瓷片压装的契合度，解决了现有的电力电子模块分体式压装系统，由于压板不能稳定的在竖直方向上移动，使得对压装的铜片和陶瓷片压合会发生偏移现象，从而影响压装效果的问题，不需要手工手持铜片和陶瓷片，避免手部受伤，解决了现有的电力电子模块分体式压装系统不能对陶瓷片进行固定，使得铜片和陶瓷片压合时，会使手部压伤的问题。