一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置

      本发明涉及一种无机非金属领域，尤其涉及一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置。本发明的技术问题为：提供一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置。技术方案：一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置，包括有底板组件和支座等；底板组件与支座相连接。本发明实现了将所用粘接剂以及涂抹后沉底的粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面，接着，再将上层陶瓷件挤压进陶瓷件内部制成所需陶瓷部件，接着，再对陶瓷部件进行挤压使陶瓷件粘接牢固，且可调节控制挤压时的压力，从而使得在不伤害陶瓷部件的情况下，使得陶瓷件粘接牢固，提高了产品质量，避免了安全隐患。