一种电子设备用的高散热铜箔及其制备方法

        本发明公开一种电子设备用的高散热铜箔及其制备方法，包括以下重量份数配比的原料：甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂120‑125份、石墨烯粉体75‑87份、氧化镉1‑3份、氧化锑2‑4份、三氧化钼1‑3份、铜粉324‑335份、纳米铍2‑4份、纳米氮化铝38‑77份、铝粉55‑60份、硅化镁3‑5份、氧化钪1‑3份、纳米钛20‑22份和纳米锆7‑9份，该电子设备用的高散热铜箔具有出色的导热性能，可以用在各种的电子设备中。